立碑现象也称为“曼哈顿”现象，这是在SMT表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件因翘曲而产生脱焊缺陷，贴片电容、贴片电阻等贴片元件在回流焊接过程中经常出现立碑现象。正常情况下，贴片元器件的体积越小，立碑现象发生的频次就越高，像在生产1005或更小的SMT元件时，立碑现象就更常见。

立碑现象主要是因为元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡而产生的，在预热不充分、焊膏涂敷过厚焊膏过厚、贴装精度不够组件偏移、焊盘尺寸设计不合理如SMT片式元器件与焊盘不对称等情况下就会产生立碑现象。立碑现象的出现对产品的性能和可靠性都造成了极大的影响，严重地影响了电子制造行业商家的效益，所以不少商家选择引进工业X-RAY检测仪用来检测立碑现象，减少产品的返工率，保证产品生产的正常运作，确保企业的经济来源不受影响。

正业科技工业X-RAY检测仪具备测量功能、CNC功能、导航定位功能、图像处理功能，软件功能丰富、检测效率高、可与生产线对接、换型调试快、安全环保。当贴片元件自动流入进料皮带，设备精确定位后会自动读取条码，与此同时，影像系统分别对贴片元件进行在线检测分析，然后根据建模型号自动切换测量参数，NG品下料装置会自动抓取分拣NG品并缓存，达到设定数量后报警提醒人工收集。OK品配对装置自动抓取未配对成功的OK品，暂存于缓存皮带上等待重新配对。配对成功的OK品，通过出料皮带流往下一道工序。

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