​当前市场上工业X射线探伤机的品牌种类繁多，我们该如何在琳琅满目的品牌中挑选出适合自己公司的设备呢？是品牌的知名度、供应商的资质还是过硬的技术指标？本文将从这几个方面进行阐述。

​电子产品中出现虚焊、桥连现象以及电池极片对齐度偏差等问题，这些都是隐藏在内部看不到的，所以要用到X-RAY检测设备来检测。但是投入一台这样的设备成本很高，从几万元到几十万元不等，买到合适的可以作为生产线质量守卫者，买错了就会成为天天让人头疼的东西。市场上厂家很多，可以选择的也很多，那么在采购的时候该怎...

​3C 电子元器件结构精密，大量内部缺陷藏在封装外壳之下，常规外观检测很难发现，像芯片焊接异常、PCBA 虚焊、线材内部断线、贴片电容开裂、熔断器失效、传感器封装缺陷等隐患，都会直接影响产品可靠性。工业 X 光无损检测，是解决这类隐性缺陷检测的有效方案。

​在半导体封装检测环节，传统二维 X 射线检测依靠平面投影成像，容易出现多层结构影像重叠，部分深层缺陷难以分辨，存在检测局限性。而工业 CT 可完成 3D 断层成像与多维度数据分析，对芯片封装内部结构进行全方位无损扫描，突破二维检测的视野瓶颈，实现缺陷的深层解析与精准量化。

随着半导体行业高速发展，芯片集成度持续提升，市场与下游应用对芯片品质提出日趋严苛的质量管控要求，芯片内部隐藏焊点、封装缺陷的无损检测，成为生产环节必不可少的一环。广东正业科技股份有限公司（股票代码：300410），作为专业工业检测智能装备提供商，依托多年在工业 X 射线检测设备、工业 CT 领域深厚的技术沉淀，...

广东正业科技创立于 1997 年，深耕工业智能检测装备领域二十余年，坚持以 “工业检测智能装备提供商” 为核心战略，打造覆盖研发、制造、交付、售后的一体化服务体系。公司组建超 400 人的专业技术研发团队，持续攻坚 X 射线成像、AI 缺陷识别等核心技术，累计申请专利及软件著作权近 680 件，雄厚的技术储备为X-RAY检测设...

传统二维 X 射线仅能获取平面投影图像，多层结构影像容易相互重叠，部分深层缺陷难以识别，存在检测盲区。工业 CT 检测设备突破这一局限，可实现高精度 3D 断层成像，在不破坏工件的前提下，还原产品完整内部三维结...

工业XRAY检测设备安全可靠高效精准，正业覆盖电池到芯片

​微焦点XRAY，名字听着玄乎，其实说白了就是射线源那个焦点特别小。焦点小了，几何放大就玩得开——把工件凑近射线源、离平板探测器远点，放大倍率蹭蹭往上走，微米级的的缺陷，比如BGA焊球里头的空洞、QFN底下虚焊的缝，全都给你拽出来。

​人要是骨折了了，去医院不也得拍个片子嘛，X光一照骨头断了没断清清楚楚。半导体封装也是这个理儿，BGA焊点、QFN、倒装焊、金丝键合，外头塑封得好好的，里头虚焊没虚焊、桥连没桥连、空洞多少、金丝偏没偏，你拿眼睛看是看不到的。