​半导体封装这道工序，最怕的就是看不见。现在的芯片越做越小，BGA、QFN、倒装焊（Flip Chip）这些封装，焊点全藏在封装体底下，显微镜从上面照也照不到，你根本不知道哪颗锡球是虚焊、哪颗和旁边桥连了。这就得靠工业X光来透视，而且得是高分辨率的X-RAY，不然微米级缺陷根本拍不出来，本文只讲述半导体封装怎么选高分辨...

​做熔断器、做保险丝的厂家都清楚，熔断器（英文叫fuse），看着就是个小小的电子元器件器件，外壳一封装，里面的熔丝到底是断的、虚焊的、还是内部有气泡夹杂，你是拆不开也看不出来的。这东西又不能拆开看，那就只能靠透视——给工业品透视的机器叫工业X光机，也叫工业X-RAY、工业x射线机。

电容器，是电子电路中常用的一种电子元器件器件，根据用途的不同，可区分为耦合、谐振、滤波、退耦、中和、定时等多种类型，广泛应用在电脑、电视、工业设备等电子产品的内部电路中。由于电容器采用封装的结构，内部要是出现断裂、气泡、虚焊、极片错位这些毛病，你是拆不开也看不出来的。电容拍片子的机器叫工业X光机，也...

现在的锂电池生产厂家，不管是做方形铝壳、还是圆柱18650、还是软包聚合物，电芯内部的极片对齐度、有没有卷绕错位、有没有异物夹杂，这些你是拆不开也看不出来的。工业品拍片子的机器叫工业X光机，也叫工业X-RAY、工业x射线机。

工业X光检测设备怎么选？这是很多电子元器件器件厂家都在挠头的问题。X光机看着都差不多，可真要买，参数一大堆，KV多少、焦点多大、探测器分辨率几乘几，搞不懂就容易忽悠。买X-RAY更得选对型号，不然钱花了拍不清内部缺陷。

​买工业X光检测设备，坑真不少。有一些商家，卖的X射线产品五花八门、良莠不齐，参数表写得漂亮，真买回去才发现拍不清、看不准、还漏辐射。有些电子元器件器件厂家图便宜吃大亏，那么采购时到底该盯哪几个技术指标？下面这五个，一个都不能马虎。

工业X光机（也叫工业X-RAY、工业x射线机）买回来不是一劳永逸的，机器跟人一样，人也得定期体检，给工业品\"拍片子\"的这台x射线机，它自己也得先校准好，才拍得准别人。

现在的电子产品，里头密密麻麻全是电子元器件，像电容、保险丝、电阻、BGA、IC芯片、LED、连接器、线材这些，大多都是封装结构，外壳一封，里头断了没断、焊没焊牢、有没有气泡夹杂，你是拆不开也看不出来的。工业品也得\"拍片子\"——只不过给元器件拍片子的机器叫工业X光机，也叫工业X-RAY、工业x射线机。

做3C的工厂，手机也好、笔记本也好、还是其他的消费电子产品也好，里头的PCBA板、BGA封装、连接器，还有铝合金中框和压铸件，你光用眼睛盯着是没用的，肉眼根本看不穿。给工业品拍片子那台机器，有人叫它工业X光机，...

在选购X-RAY检测设备时，如何选择适合自己需求的设备是关键。