XRAY设备检测是一种非常有效的方法，可以对PCBA电路板的BGA焊点进行高精度、高分辨率的检测。通过对X-RAY图像的分析，可以测量出BGA焊点中气泡空洞的面积，然后计算气泡空洞的比例，即气泡空洞面积与焊点面积的比值。

X-RAY检测对SMT贴片气泡空洞比的意义在于，可以帮助厂商评估贴片的质量和可靠性，及早发现并修复贴片中的缺陷，提高产品的质量和可靠性，减少不良品率，降低生产成本。目前X-RAY检测技术也是一项非常成熟的技术，同时也被广泛应用于电子行业各领域中。

XRAY检测是一种高精度的成像技术，可以通过X射线透过测试件进行成像，从而实现对电容等元器件进行快速而准确地无损检测。在电子制造业中，电容作为一种常见的电子元件，其质量问题会直接影响整个产品的性能和可靠性。因此采用XRAY检测对电容进行缺陷检测，能够有效保障电容的质量。

通过对X-RAY图像的分析和比对，既可以鉴别IC芯片的真伪，目前XRAY检测设备可以实现在线全检功能，可以查看每一颗芯片的情况，为企业减少损失，保证品质。

相比传统的IC芯片检测方法，X-RAY检测机具有非破坏性、高精度、高速度、适应性强和数据可视化等优势，逐渐成为了IC芯片检测领域的重要工具之一。

X-RAY检测设备的主要原理就是采用强有力的X射线及平板探测器性能对产品进行穿透，通过实时成像，它可以检测BGA焊点的缺陷并成像，我们便可以更直观的看到图片，观察焊点的的缺陷状态，比如成像葫芦在的链接，基本就可以判定是枕头虚焊缺陷。在检测效率上，通过智能的算法技术，实现高效检测，目前我们可以三维成像让每一个...

XRAY设备可以检测一些芯片 IC 内部的异常，包括焊点连锡、短路、开路、气泡、虚焊等问题。同时，XRAY设备还能检测到 IC 内部器件的位置、结构和连接方式，有助于发现其他类型的异常。不过，需要注意的是XRAY设备不能检测电学异常，这需要借助其他测试手段进行检测。

XRAY检测设备就能有效地发现 IGBT 内部的气泡等问题，有助于对生产过程进行调整和优化，提高产品的品质和稳定性

我们都知道xray检测设备是可以用来检测BGA锡球焊接的连锡和气泡空洞等问题的，那主要是如何检测的呢，接下来由小编与大家说说。

工业X射线设备​与医疗胸透X射线/CT设备使用的是相同的原理，即通过X-ray辐射产生的影像来检测物体的内部结构。在这些影像中，灰白黑色都代表不同的密度或吸收程度，反映了被检测物体内部结构的不同特征。