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半导体IC芯片如何用X-RAY检测设备鉴别
分类:公司动态
发布时间:2023-05-16
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X-RAY检测设备可以帮助鉴别IC芯片的真假。通过X-RAY检测可以观察到IC芯片内部的物理结构和特征。真正的IC芯片应该具有一些固定的结构和特征,如具有特定的晶体管结构、电路连接点、电极引出结构等。如果IC芯片是伪造的,则这些结构和特征可能会缺失或不符合标准。通过对X-RAY图像的分析和比对,既可以鉴别IC芯片的真伪,目前XRAY检测设备可以实现在线全检功能,可以查看每一颗芯片的情况,为企业减少损失,保证品质。


芯片X-RAY检测.jpg


此外,X-RAY检测设备还可以用于检测IC芯片的缺陷,例如焊点连接不良、内部气泡、缺陷等。这些缺陷可能会影响芯片的性能和可靠性,通过X-RAY检测可以及早发现并进行修复,提高芯片的质量和可靠性。


正业科技一直从事X-RAY检测设备的研发、生产、销售,目前的有半自动、全自动,以及多合一的XRAY检测设备,能满足客户生产的需求,同时也可依据客户需求定制,在功能上有平面,2.5D,3D,CT等设备,以客户产品检测要求来配置不同设备,如需了解更多关于正业XRAY设备的信息可以咨询客服获取最新的资讯,以下图片为我司全自动的检测半导体芯片的X-RAY检测设备,可实现不拆盘,以盘料状进行检测,节省时间成本。



全自动XRAY芯片检测.jpg

XRAY芯片检测图.jpg

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