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XRAY无损检测设备检测芯片的步骤
分类:公司动态
发布时间:2023-06-06
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XRAY无损检测设备是一款常用的无损检测设备,它可以通过X射线的方式对芯片进行检测。在检测过程中,X射线会穿透芯片,并在芯片内部与不同材料的原子发生相互作用,从而产生不同的散射和吸收现象。通过对这些现象的分析,XRAY无损检测设备可以确定芯片内部的结构和组成,从而判断芯片是否存在缺陷或损伤。


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具体来说,XRAY无损检测设备可以通过以下几个步骤来检测芯片:

准备芯片:将待检测的芯片放置在检测台上,并进行必要的预处理,如去除表面污垢和保护层等。

发射X射线:启动XRAY无损检测设备,发射高能X射线束,使其穿透芯片。

接收信号:在芯片另一侧设置探测器,接收X射线穿过芯片后产生的散射和吸收信号。

分析信号:将接收到的信号传输到计算机中,通过算法和模型对信号进行分析和处理,得出芯片内部的结构和组成信息。

判断芯片质量:根据分析结果,判断芯片是否存在缺陷或损伤,如裂纹、气泡、异物等。

总的来说,XRAY无损检测设备可以快速、准确地检测芯片的质量,是芯片制造和质量控制过程中不可或缺的工具。


正业科技目前有款全自动检测芯片的XRAY无损检测设备XG5500,可自动适应7英寸、11英寸、13英寸料盘,通过算法对图像进行分析、判断,确定良品与不良品,同时通过虚拟复盘功能,实现不拆料盘自动检测IC内部异物及线性缺陷。该设备具有一套X-ray成像系统,四轴机器人上下料,可对接AGV小车自动上下料、自动读取包装单元的信息、对每粒芯片进行自动检测、标记并上传MES。


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