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XRAY检测设备在BGA焊点中的应用
分类:公司动态
发布时间:2024-06-17
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XRAY 检测设备:XRAY 检测设备是一种利用 X 射线来对物体进行内部检测和成像的装置。

工作原理:它基于 X 射线的穿透特性。X 射线具有很强的穿透能力,当 X 射线穿过被检测物体时,由于物体不同部位的密度、厚度等存在差异,会对 X 射线产生不同程度的吸收和衰减。

探测器接收穿过物体后的 X 射线,并将其转化为电信号,经过一系列处理后形成物体内部结构的图像。

例如,在电子制造业中,可以用 XRAY 检测设备检查电路板内部的焊接情况,是否存在短路、虚焊等问题;在医疗领域,用于对人体内部进行成像诊断,如检查骨骼是否有损伤等。

它能在不破坏物体的情况下,帮助人们了解物体内部的状况,对于质量控制、故障诊断等具有重要意义。


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首先我们来看下,什么是XRAY检测设备,XRAY检测设备是一种利用 X 射线来对物体进行内部检测和成像的装置。其主要是利用 X 射线的穿透特性。

当 X 射线穿过被检测物体时,由于物体不同部位的密度、厚度等存在差异,会对 X 射线产生不同程度的吸收和衰减。

探测器接收穿过物体后的 X 射线,并将其转化为电信号,经过一系列处理后形成物体内部结构的图像。

由此我们可以看出,我们的XRAY检测设备可以应用在很多领域,目前主要应用于工业,医疗和安全检查方面比较多,工业的话如我们的电子制造产品,电池等,检测其产品的内部结构。

在医疗上面我们就很常见了,如胸透等。安全检查这方面也比较常见,如我们过安检用的安检机,都是XRAY检测设备。

现这款这设应用在我们生活中的方方面面,那我们今天主要来看下他在工业上BGA焊点的检测。

我们在工业上常见焊点缺陷有:


1. 气孔:焊点内部或表面存在的空洞,可能影响焊接强度。

2. 裂纹:焊点中的裂纹,可能导致电气连接不稳定。

3. 焊接不良:焊料未完全覆盖焊盘或焊点,导致电气不良或机械强度不足。

4. 桥接:相邻焊点之间的焊料桥接,可能导致短路。

5. 焊料不足或过多:焊点上焊料量不符合标准,影响连接质量。


以上,我们都可以通过XRAY检测设备进行检测,如 XRAY 设备可以发现某个 BGA 焊点存在空洞,这可能会影响焊点的强度和导电性;或者检测到有焊点位置偏移,可能导致电气连接不良等问题。

对这些方面的准确检测,有助于及时发现潜在的质量问题,保障电子产品的可靠性和稳定性。


XRAY设备在PCB焊点检测中的应用,极大地提升了生产质量控制的水平,确保了电子产品的可靠性和稳定性。


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