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三维无损洞察:正业 CT 8001 让工业缺陷无所遁形
分类:公司动态
发布时间:2026-05-12
浏览:3次

在高端制造与前沿科研领域,内部结构往往决定产品的最终性能与可靠性。然而,航空发动机叶片的微米级裂纹、汽车铸件内部的气孔疏松、芯片封装的虚焊空洞、文物内部的腐蚀裂隙……这些隐藏在材料深处的缺陷,一旦被忽视,轻则性能下降,重则酿成安全事故。


如何在不破坏样品的前提下,精准透视内部结构?

正业科技高精度工业CT 8001,正是为此而生。它集实验室级成像精度、工业级系统稳定性和跨行业应用能力于一身,让隐藏在内部的结构细节与缺陷,清晰呈现。




三大核心优势,定义高精度检测新标杆


1. CT8001四大核心能力解锁内部世界


传统检测方式仅能提供二维投影信息,难以获取完整的三维结构。工业CT技术通过多角度投影采集与三维重建算法,可完整还原样品内部结构。CT 8001更进一步,将成像与深度分析融为一体,帮助用户实现:


CAD模型对比分析——扫描数据与设计图叠加,生成彩色偏差图,直观显示装配间隙与尺寸公差
任意位置虚拟剖切——在三维模型中自由切片观察内部截面,自动生成全域壁厚色谱图并标记最薄区域。
内部缺陷自动识别——精准定位气孔、裂纹、夹杂、疏松等缺陷,支持AI辅助标注。
尺寸与孔隙率精准测量——对复杂内部结构进行精密分析,自动统计孔隙体积、分布与尺寸。

从“看见”到“看懂”,CT 8001不止于检测,更是研发分析、质量检测与失效诊断的核心工具——一台兼具精度与灵活性的全能型工业CT系统。




2. 实验室级精度,微米级分辨能力


CT 8001采用高刚性精密大理石平台,配备高精度气浮转台与精密导轨系统,系统重复定位精度可达±2μm。

搭载开管式微焦点X射线源和高灵敏度数字平板探测器,最高可实现2μm空间分辨率(JIMA卡分辨率≤2μm)。无论是金属铸件中的微小气孔,还是半导体封装中的微小空洞,都能清晰呈现。




3. 大尺寸兼容·灵活适应多种样品


最大检测尺寸:Ø600 mm × 800 mm
最大样品承重:50 kg

通过定制化治具,设备可支持长轴类零件、异形结构以及多工件批量扫描。同时支持锥束扫描、螺旋扫描、偏置扫描等多种模式,灵活应对不同结构与材料的检测需求。


跨行业应用场景:一机多用,全面覆盖
CT 8001凭借其高精度与高兼容性,已广泛应用于多个领域:


行业

典型工件

检测重点

新能源

方壳电芯、软包电池

极耳对齐度、极片褶皱、焊点

汽车制造

铝镁铸件、涡轮增压器

孔隙率、壁厚、内部裂纹

航空航天

叶片、机匣、复合材料

分层、纤维取向、装配间隙

电子制造

BGA、芯片封装、连接器

空洞、虚焊、导线键合

材料研究

陶瓷基复合材料、3D打印件

孔隙分布、纤维结合界面

文物保护

青铜器、陶瓷内部结构

锈蚀层、修复痕迹、内部裂纹




连接微观世界与质量控制
高精度工业CT 8001不仅是一台检测设备,更是一座连接微观结构与质量控制的桥梁。
它让:
不可见的内部结构变得清晰可见
经验判断升级为数据分析
质量问题能够提前发现与精准定位

对于需要兼顾高精度检测能力与多场景应用需求的企业与科研机构而言,CT 8001将是值得信赖的工业CT解决方案。





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