做3C的工厂，手机也好、笔记本也好、还是其他的消费电子产品也好，里头的PCBA板、BGA封装、连接器，还有铝合金中框和压铸件，你光用眼睛盯着是没用的，肉眼根本看不穿。给工业品拍片子那台机器，有人叫它工业X光机，也有人叫X-RAY，还有人写x射线机。3C这行现在良率卷得要死，一颗BGA虚焊没挑出来，整机到了客户手里就炸，所以X光检测这道关，绕不过去。

那么工业X-RAY检测的原理，是怎么来的呢？产生X射线的最简单方法是用加速后的电子撞击金属靶。撞击过程中，电子突然减速，其损失的动能会以光子形式放出，形成X光光谱的连续部分，称之为制动辐射。X射线因其波长短，能量大，照在物质上时，仅一部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙而透过，表现出很强的穿透能力。利用差别吸收这种性质，把密度不同的物质区分开来，所以BGA底下哪颗锡球空了、连接器引脚偏了、压铸件里头藏了气孔，X光一照，黑白图像上全现原形，藏都藏不住。

选3C用的X光机，我觉得主要盯三件事。

第一是分辨率，正业X光检查机最小焦点做到5μm/7μm，平板探测器1536×1536像素，还带超分算法，BGA底下那点细微虚焊都看得清清楚楚，焦点大了可不行，微米级的的缺陷一放大就糊。

第二是穿透和安全，正业用90KV射线源（还能选90/110/130kV），整机泄漏≤1.0μSV/h，内嵌式超厚铅板、三重防护，满足欧美国家安全辐射标准，绝无辐射泄漏，操作员天天盯着也放心。

第三是能不能对上你的工件，这叫型号对应法：通用型PCB、BGA、连接器、铸件、FPC想一起看的，上XG5010A；芯片缺陷要全自动的，上XG5500；XG5010A这机器应用在半导体、PCB、BGA、锂电池、LED、电容、铸件、线缆、熔断器、连接器、汽车零部件等众多行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像，一台顶好几台用。

3C电子行业X光检测设备怎么选？说到底还是看厂家的硬实力。正业科技是一家上市公司，股票代码300410，服务PCB及电子行业已有20多年，从2010年就开始做X光检测，是广东省链主企业，专利及软著近680件，值得您的信赖。如需3C行业X光检测设备选型咨询，可以call一下正业科技的客服工程师。