前阵子一个做SMT贴片的厂子，他们工程师抱了一块板子来，指着上头的BGA芯片问我，正业X光检查机设备能不能检测BGA的焊接情况如，虚焊，漏焊，连锡等问题。我跟他讲，板子都带来了，我们就不讲虚的了，直接上机吧。

X射线是1895年伦琴发现的，电子撞击金属靶产生X射线，也就是制动辐射和特性辐射，它和普通光不一样，波长特别短、能量特别大，照在物质上一部分被吸收一部分穿过去，不同物质吸收不一样，密度大的吸收多、密度小的吸收少，底片或者探测器上就有了明暗差，里头的结构就这么显出来了。正业这款最小焦点做到5μm、7μm，平板探测器1536×1536，还带超分算法，几何放大一拉，0.4mm球距下的虚焊连锡短路，清清楚楚给你摆出来。往后球距真缩到0.3mm、0.25mm，这配置也扛得住。

正业科技，上市公司，股票300410，服务PCB电子行业20多年，广东省链主企业，专利软著近680件。像XG5500专门对付芯片内部缺陷，全自动的，BGA虚焊、桥连、空洞一把抓；XG5010A、XG5010就是通用型的工业X光无损透视设备，应用在电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工这些行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析。整机内嵌式超厚铅板防护，三重防护，射线泄漏≤1.0μSV/h，满足欧美辐射标准，安全环保。

使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像，这话不是吹的。你要是也在愁BGA球距越来越小看不住，带上自己的板子来正业试机，虚焊连锡透没透清楚，比啥宣传册都实在。拿不准，call一下正业客服工程师，在线为您解答。