人要是骨折了了，去医院不也得拍个片子嘛，X光一照骨头断了没断清清楚楚。半导体封装也是这个理儿，BGA焊点、QFN、倒装焊、金丝键合，外头塑封得好好的，里头虚焊没虚焊、桥连没桥连、空洞多少、金丝偏没偏，你拿眼睛看是看不到的。

X光它和普通光不一样，波长特别短、能量特别大，照在物质上一部分被吸收一部分穿过去，不同物质吸收不一样，密度大的吸收多、密度小的吸收少，底片或者探测器上就有了明暗差，里头的结构就这么显出来了。正业这款最小焦点做到5μm、7μm，平板探测器1536×1536，还带超分算法，芯片里头微米级的的缺陷都能给你拽出来。

正业科技上市公司，股票300410，做X光检测从2010年就开始，服务电子行业20多年，广东省链主企业，专利软著近680件。像XG5500专门对付芯片内部缺陷，全自动的，BGA虚焊桥连、QFN、倒装焊、金丝偏移、空洞一把抓；XG5010A、XG5010就是通用型的工业X光无损透视设备，应用在半导体、SMT、PCB、LED、电池这些行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析。整机内嵌式超厚铅板防护，三重防护，射线泄漏≤1.0μSV/h，满足欧美辐射标准。

正业在江苏昆山有家全资子公司——江苏正业智造技术有限公司，华东的客户就近对接，机器调试、售后都快得多。你要挑半导体芯片XRAY检测的厂家，带上自己的样品来正业试机，透没透清楚比啥宣传册都实在。拿不准，call一下正业客服工程师。