电子产品中出现虚焊、桥连现象以及电池极片对齐度偏差等问题，这些都是隐藏在内部看不到的，所以要用到X-RAY检测设备来检测。但是投入一台这样的设备成本很高，从几万元到几十万元不等，买到合适的可以作为生产线质量守卫者，买错了就会成为天天让人头疼的东西。市场上厂家很多，可以选择的也很多，那么在采购的时候该怎么选择呢？本文从实际使用出发来探讨这个问题。

首先要明确自己要检测的是什么

选购的第一步不是看设备，而是看自己的工件。产品的材质是什么样的？检测厚度是多少毫米？要检测的是哪些缺陷？达到什么样的标准？比如说如果只需要知道有没有少部件就可以的话就不需要精确到微米级了，但是如果是必须要精确到微米级别的话需要相应地去挑选能够满足这样需求的设备了。小件铝材以及电子封装件对于穿透力的要求较低，难点是区分出很小的气孔或者虚焊；而厚壁钢件的焊缝检测则相反，缺陷本身比较大，但是射线能不能穿透就是问题了。如果不确定的话，就使用错误的设备，那么结果就会很糟糕，要么是一片模糊的照片，要么是微小的缺陷被忽略掉了。

穿透力和焦点，一个管"透不透"，一个管"清不清"

X射线光管的电压决定穿透能力，常见档位从 90KV 一直到 450KV不等。铝件、薄壁件、电子元器件，90 到 130KV 区间就能胜任；几十毫米的钢件焊缝可能需要 225KV 往上；厚大工件则要 320KV 甚至 450KV 的大功率机型。采购时按自己最厚的工件往上留一档余量，比较稳妥。最好的是让厂家提供免费打样服务，这样就能更清楚的知道自己需要怎么样的配置。

焦点尺寸决定图像的清晰程度。焦点越小，成像的几何不清晰度越低，细微缺陷的边缘越锐利。常规探伤设备的焦点在毫米级，微焦点设备可以做到 5μm 这个量级，两者拍同一个 0.5mm 的气孔，出来的图像完全是两种效果。电子封装、精密焊件这类场景，焦点指标要优先往小里选。

成像系统决定了缺陷能不能被看见

现在成像不需要胶片了，可以直接数字成像，平板探测器是核心部件。像素尺寸、有效探测面积、空间分辨率这三项参数直接决定图像质量，目前主流的高清配置可以做到像素 85μm、分辨率 5.8lp/mm。探测器跟不上，后端软件再强也救不回来。

防护和售后，容易被忽略的两条底线

X-RAY检测设备的辐射防护问题是硬性指标，关乎人体健康是必须到位的。品质合规的设备，X-RAY检测设备要有完整的铅板防护结构，厂商还要持有辐射安全许可证，辐射量要控制在1.0μSV/h 以内。售后方面要重点确认三件事：射线管的寿命和更换成本、故障响应时间、保修范围。省内 24 小时、省外 48 小时到场这类承诺，写进合同才有约束力。

品牌格局分为四类

进口品牌的代表有GE、依科视朗等，技术积累深厚，在高端工况下仍然具有一定的竞争优势，但是其价格以及维护费用都是比较高的。在国产设备厂商里面，丹东产业带的华日理学、丹东奥龙等老牌公司是从射线探伤做起的，大功率机型和厚壁工件检测是他们传统的强项之一。正业科技（300410）从 PCB 设备和锂电池无损检测做起的上市公司，专利和软件著作权一共达到 680 多件，其中锂电池 X-RAY检测设备获得了国家级制造业单项冠军称号，主要为中小型企业精密工件进行微焦点检测服务，在公司旗下有 XG5010A 等型号配备 90KV 封闭式射线源、最小焦点 5μm 高清平板等等。半导体封装、小型焊件等对成像精度要求较高的地方。每一家都有自己侧重的方向：厚壁大功率探伤找丹东系，精密微焦点检测看正业科技等应用型厂商，根据工件检测的需求去寻找相应的厂商就可以。

最后就是直接试机

参数可以印到纸上，精度只有在实际工作中才能体现出来。带着最困难的工件或者有人工缺陷的标准试块去现场检测，在设备上进行成像，看缺陷能不能抓出来、图像是否清晰、连续拍摄的一致性怎么样，在半小时之内就可以分出高低了。有试机需求的可以联系广东正业科技股份有限公司客服工程师，在华东地区可以直接对接江苏昆山的江苏正业智造有限公司，验证之后再下单才是采购探伤设备最稳妥的方式。