正业科技的 XRAY 检测设备在锂电池领域的深厚技术积淀早已广为人知，但其实在芯片检测等其他领域，我们同样具备扎实的技术实力，只是尚未被广泛熟知。

在电子制造向着微型化、高密度发展的今天，BGA 焊点空洞、IGBT 模块隐裂、锂电池极片缺陷等隐蔽问题成为制约产品良品率的重要因素。传统检测方法由于精度不足和效率低下，难以满足半导体、新能源等行业日益严格的品质要求。正业科技推出的 XG5500 智能 X-RAY 检测设备，凭借其「高分辨率成像 + 全自动化流程」的双重优势，...

在现代工业制造日益精细化的发展趋势下，电子组装与质量管控环节对检测技术的精度与效率提出了前所未有的高要求。面对行业挑战，正业科技凭借多年技术积累与创新实力。今天为大家介绍一款XG5500 全自动 光检测设备。

7月16日下午，广东正业科技股份有限公司（以下简称：正业科技）2025年上半年度工作总结暨表彰大会隆重召开。集团公司董事长余笑兵先生、总裁、党支部书记方志华先生、研究院院长、党支部副书记徐地华先生等各单位管理层出席了本次会议。

6月20日，广东正业科技股份有限公司（以下简称：正业科技）2025年“正业杯”羽毛球赛热血开赛，20余名职工组成10支战队，以球会友、以赛传情，将正业科技“顽强拼搏，永不言败”的精神展现得淋漓尽致。

​随着电子制造业的快速发展，对产品质量的要求越来越高，特别是在分立元件的检测方面，传统的人工检测方法已难以满足现代生产的高标准。正业科技推出的XG5500全自动X-RAY在线检测设备，凭借其卓越的性能和创新技术，开创了分立元件全自动检测的新时代。

在电子制造领域，封装类型的多样化对检测设备提出了更高的要求。不同的封装形式如BGA、QFN、CSP等，其内部结构和检测需求各不相同。正业科技的X-RAY检测设备​以其强大的适应性和灵活性，能够兼容多种封装类型，为各类电子元件提供精确可靠的检测服务。

随着现代制造业对产品可靠性和一致性的要求越来越高，无损检测技术成为了确保产品质量的重要手段。正业科技的多功能X-RAY检测设备​以其广泛的应用范围和出色的检测能力，成为众多企业提升产品竞争力的关键工具。

在印刷电路板（PCB）制造领域，确保每一个焊接点和元件的质量至关重要。随着电子产品的复杂度不断增加，传统的检测方法已难以满足日益严格的品质要求。正业科技的X-RAY检测设备​以其卓越的性能和灵活的应用方式，在提升PCB行业生产效率方面发挥了重要作用。