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XRAY设备能检测哪些IC芯片异常?
分类:公司动态
发布时间:2023-05-02
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 IC芯片可能会存在多种异常,以下是一些常见的异常类型:


焊接异常:如:焊点开路、连锡、短路等问题。


电学异常:包括内部器件损坏、导通故障、电压异常等问题。


包装异常:如:封装开裂、接口松动、泄露等问题。


结构异常:包括芯片破裂、内部损坏等问题。


加工异常:包括加工缺陷、划痕、污染等问题。


XRAY设备可以检测一些芯片 IC 内部的异常,包括焊点连锡、短路、开路、气泡、虚焊等问题。同时,XRAY设备还能检测到 IC 内部器件的位置、结构和连接方式,有助于发现其他类型的异常。不过,需要注意的是XRAY设备不能检测电学异常,这需要借助其他测试手段进行检测。


正业科技XRAY设备可实现在线和离线检测IC芯片,效率高,性价比高,目前使用过的客户对此评价都很高,正业XRAY设备XG5500具有以下优势:不需要人工目视检测,通过自动检测判断,自动分拣良品与不良品,在线全检实现零漏检、低误检,保障出货品质。此外,用户可据检测标准自由设定,其建模型号多达60种,设备通过读取条形码或二维码,进行自动切换,对所有动作、信号、硬件状态实时监测,并呈现在软件操作界面上。最重要的是安全又环保,整个设备安全互锁,三重防护功能,机身表面任何部位均满足安全辐射标准。


XRAY设备IC芯片检测.jpg

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