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BGA的几种常见的缺陷,如何运用X-RAY检测设备检测BGA缺陷?
分类:公司动态
发布时间:2023-05-02
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我们都知道X-RAY检测设备是可以检测BGA焊点的缺陷的,那么究竟如何检测呢,今天小编就来说道说道。


首先我们来了解下BGA(Ball Grid Array)芯片焊点的几种常见缺陷:


焊点开路(Open):即焊点与基板或芯片失去连接的情况,一般由于焊点与芯片或基板之间存在氧化、污染或焊接不良等原因导致。


焊点短路(Short):即相邻焊点之间存在电性连接的情况,可能由于焊点间距过小、焊料溢出等原因引起。


焊点未焊透(Non-wetting):即焊点与基板或芯片之间存在空隙或不良接触的情况,可能由于焊料量不足、焊接时间不足等原因导致。


焊点异物(Foreign Material):即焊点表面或内部存在杂质、气泡等异常情况,可能由于焊料不干净、气体挥发等原因引起。


焊点虚焊(Void):即焊点内部存在空气孔隙的情况,可能由于焊接过程中气体挥发等原因引起。


焊点偏移(Misalignment):即焊点位置偏离设计位置的情况,可能由于设备精度不足、工艺控制不当等原因引起。


以上是BGA常见的缺陷焊点,那么我们如何更好的运用X-RAY检测设备对BGA焊点进行无损检测呢?


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X-RAY检测设备的主要原理就是采用强有力的X射线及平板探测器性能对产品进行穿透,通过实时成像,它可以检测BGA焊点的缺陷并成像,我们便可以更直观的看到图片,观察焊点的的缺陷状态,比如成像葫芦在的链接,基本就可以判定是枕头虚焊缺陷。在检测效率上,通过智能的算法技术,实现高效检测,目前我们可以三维成像让每一个隐蔽的缺陷清晰展示。


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正业科技在BGA焊点检测方便有成熟的解决方案,有专业的研发技术支持,也有完善的售后团队,我们在保证产品质量的同时也一样会保证售后服务的支持。


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