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XRAY检测设备如何检测BGA缺陷
分类:公司动态
发布时间:2023-06-20
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XRAY检测设备可以用于检测BGA(Ball Grid Array)焊接过程中的气泡、空洞、虚焊和空焊等问题。在BGA焊接过程中,XRAY检测可以检测到焊接点的内部结构,帮助检测BGA焊点是否贴合牢固、焊接位置是否正确、焊点是否存在气泡、空洞或虚焊、是否存在空焊等问题。


对于气泡空洞,XRAY检测设备可以清晰地显示出焊点内部的缺陷和不完整部分,以及这些缺陷对焊点质量的影响程度,可以有效避免BGA焊点出现质量问题。


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对于虚焊和空焊,XRAY检测设备可以检测焊点内部是否存在物理连接,如果焊点内部存在缺陷,XRAY检测可以显示出缺陷的具体位置和大小,帮助进行进一步分析和修复。


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正业科技自主研发生产XRAY检测设备,目前有2D,2.5D以及工业CT产品,能满足各行业的X光无损检测要求,如半导体,锂电池,PCBA,电子元器件,汽车配件等行业产品的检测要求,公司成立至今在X光检测领域有成熟的技术和销售、售后团队,目前公司可实现全自动化定制XRAY检测设备,我们会提供符合贵司企业的全自动化定制方案,同时我们也有标装检测设备,能检测多样化产品,如您有此方面的需求可以随时与我司联系。


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