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检测BGA气泡空洞虚焊空焊有哪些技术
分类:公司动态
发布时间:2023-06-20
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在集成电路制造过程中,焊点质量是非常关键的,因为焊点的不良质量会导致电路的不良连接,从而影响电路的工作性能,BGA焊点在生产过程中可能会产生一些质量问题,如气泡、空洞、虚焊和空焊等问题,那么面对这些问题有以下检测方法:


1. X光检测技术:通过XRAY测仪器对BGA焊点进行透视检测,能够检测出气泡、空洞、虚焊和空焊等缺陷。

2. 热红外检测技术:通过热红外检测仪器对BGA焊点温度分布进行检测,根据焊接温度的变化可以判断焊点的质量和缺陷情况。

3. 高速成像技术:通过高速相机对BGA焊点进行瞬间拍摄,能够捕捉到焊接过程中的细节信息,从而判断是否存在气泡、空洞等缺陷。

4. 声波检测技术:通过超声波检测仪器对BGA焊点进行检测,能够检测出焊点内部是否存在空气泡,从而判断焊点是否存在空洞、虚焊和空焊等缺陷。

5. 红外显微检测技术:通过红外显微镜对BGA焊点进行检测,能够检测出焊点内部的微小缺陷,如沟槽、孔洞、裂纹等。


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接下来重点讲解下X光检测技术即XRAY无损检测设备在检测BGA焊点中气泡、空洞、虚焊、空焊等缺陷的流程:


1. 将待检测的BGA芯片放置在XRAY检测台上,调整好XRAY探头的位置和角度。

2. 启动XRAY检测设备,发送X射线束穿透BGA芯片。

3. X射线束通过BGA芯片后,会被芯片内部的结构反射、散射或吸收,形成一幅XRAY图像。

4. 根据XRAY图像,检测人员可以判断BGA芯片内部是否存在气泡、空洞、虚焊、空焊等缺陷。

5. 如果发现缺陷,需要记录下来并进行修复或更换。


总的来说,XRAY无损检测设备可以快速、准确地检测出BGA气泡、空洞、虚焊、空焊等缺陷,对保障电子产品的质量有很大的帮助。


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