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X-RAY检测设备为半导体封装行业的质量保驾护航
分类:公司动态
发布时间:2024-11-15
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半导体封装质量直接影响产品性能,X - RAY 检测设备成为守护质量的关键。


X-RAY检测设备基于 X 射线原理,可深入半导体封装内部。无论是金线键合的完整性,还是芯片与基板的连接情况,都逃不过它的 “眼睛”。当封装出现内部空洞、异物夹杂等问题时,X - RAY 检测设备能迅速反馈。例如,在检测芯片底部填充情况时,它能清晰呈现填充是否均匀、有无气泡。


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对于批量生产的半导体封装产品,X - RAY 检测可以抽样或全检,有效筛选出不良品。它的广泛应用大大降低了因封装质量问题引发的产品故障风险,保障了从消费电子到工业控制等众多领域中半导体产品的稳定可靠,堪称半导体封装行业质量保障的中流砥柱。


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