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XRAY检测设备——保障 3C 电子设备质量的利器
分类:公司动态
发布时间:2024-11-18
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在 3C 电子行业,X - RAY 检测设备有着不可或缺的地位。3C 产品如手机、电脑等,其内部结构复杂且零部件微小。X - RAY 检测设备可穿透外壳,对内部线路板、芯片等进行检测。


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对于线路板,它能清晰呈现线路的连接情况,及时发现断路、短路以及虚焊等问题。在芯片检测方面,无论是 BGA 封装还是其他封装形式的芯片,都能检测其焊点质量、内部结构是否完整。例如,在手机生产中,主板上众多的芯片和微小元件通过 X - RAY 检测,可避免因封装不良导致的故障。而且这种检测是非破坏性的,不会对产品造成损伤。它的高效检测能力还能适应 3C 电子行业大规模生产的节奏,在生产线上快速准确地筛选出有问题的产品,保障了 3C 电子产品的质量和性能,提升了用户体验,是 3C 电子制造过程中的关键质量把控环节。


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