半导体封装这道工序，最怕的就是看不见。现在的芯片越做越小，BGA、QFN、倒装焊（Flip Chip）这些封装，焊点全藏在封装体底下，显微镜从上面照也照不到，你根本不知道哪颗锡球是虚焊、哪颗和旁边桥连了。这就得靠工业X光来透视，而且得是高分辨率的X-RAY，不然微米级缺陷根本拍不出来，本文只讲述半导体封装怎么选高分辨率X光检测设备。

X射线因其波长短，能量大，照在物质上时，仅一部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙而透过，表现出很强的穿透能力。利用差别吸收这种性质，锡球和塑封料密度不同，在黑白图像上分得清清楚楚——芯片内部哪颗焊点虚焊、哪条金丝键合偏移、哪里有空洞，X光一照都现原形。

采购第一步，死盯分辨率这个核心参数。分辨率高低，关键看射线源焦点尺寸，正业X光检查机最小焦点做到5μm/7μm，平板探测器1536×1536像素，还带超分算法，等于把图像再放大一档，连细微的焊点空洞率都能算得准；整机泄漏≤1.0μSV/h，满足欧美国家安全辐射标准，绝无辐射泄漏。半导体封装对分辨率要求极高，焦点大了拍不清微米级缺陷，这点钱不能省。

第二步，场景匹配。不同的封装类型，得用不同的的型号，这叫型号对应法。芯片内部缺陷全自动检测，上XG5500；通用型、BGA和PCB焊点、还有LED、电容、铸件想一起看的，XG5010A一机多用，应用在半导体、PCB、BGA、锂电池、LED、电容、铸件、线缆、熔断器、连接器、汽车零部件等众多行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。

第三步，看厂家实力。正业科技是一家上市公司（股票代码300410），服务PCB及电子行业已有20多年，是广东省链主企业，专利及软著近680件，整机内嵌式超厚铅板防护、三重防护，值得您的信赖。如需半导体封装高分辨率X光检测设备采购咨询，可以call一下正业科技的客服工程师。