上周碰到一个做IGBT功率模块的厂子，他们的工程师愁得不行，芯片里头那根金丝键合，普通X光机拍出来糊成一团，根本数不清断没断、偏没偏。我跟他讲，你那台是常规焦点，得上微焦点XRAY，正业这款最小焦点做到5μm、7μm，那差距，就像拿放大镜和拿显微镜的区别。

微焦点XRAY，名字听着玄乎，其实说白了就是射线源那个焦点特别小。焦点小了，几何放大就玩得开——把工件凑近射线源、离平板探测器远点，放大倍率蹭蹭往上走，微米级的的缺陷，比如BGA焊球里头的空洞、QFN底下虚焊的缝，全都给你拽出来。

正业科技，上市公司股票300410，1997年成立，服务PCB电子行业数十年，广东省链主企业。XG5500就是专门对付芯片内部缺陷的全自动机，BGA、QFN、倒装焊的虚焊桥连空洞一把抓；XG5010A、XG5010是通用型的工业X光无损透视设备，电池、SMT、LED、铸件这些行业都用得上，主要对产品内部缺陷进行实效分析。整机内嵌超厚铅板三重防护，射线泄漏≤1.0μSV/h，满足欧美辐射标准。

使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像，这话不是吹。你要挑微焦点XRAY设备的厂家，别光翻宣传册，带自己样品去试机，看透没透清、放得大不大，比啥都强。拿不准，call下正业客服工程师。