有位客户找到我们说他们一批BGA板子焊点空洞率超标，被终端客户整批退了，查了半天不知道问题出在哪个球上。我让他把板子往X光检查机上一放，好家伙，好几个锡球的空洞大得能跑马，难怪过不了。

BGA那几百个锡球都是被封在里面的，外面是看不到的，方寸之间的的几十上百个脚，虚焊（没吃上锡）、桥连（两个球让锡连上）、短路（相邻球挨一块）、还有最磨人的空洞（void，锡球里头裹了气），全挤在里头。行业里BGA焊点空洞率一般要求控制在15%以内，超了就埋雷。普通显微镜只能看表面，里头空不空它真管不着。

X射线是1895年伦琴发现的，电子撞击金属靶产生X射线，也就是制动辐射和特性辐射，它波长特别短、能量特别大，照在物质上一部分被吸收一部分穿过去，不同物质吸收不一样，锡球密度大、里头空气密度小，底片上就有了明暗差，空洞就这么显出来了。正业这款最小焦点做到5μm、7μm，平板探测器1536×1536，带超分算法，几何放大一拉，0.4mm球距下的空洞虚焊桥连，清清楚楚给你摆出来。

正业科技在江苏昆山有一家全资子公司，服务电子行业20多年，广东省链主企业。像XG5500全自动的X光检测高备，针对BGA空洞、虚焊、桥连、金丝偏移一把抓；XG5010A就是通用型X光检查机，应用在半导体、SMT、PCB、LED、电池、铸件这些行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析。整机内嵌式超厚铅板防护，三重防护，射线泄漏≤1.0μSV/h，满足欧美辐射标准，安全环保。

使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。昆山这边的厂子要上XRAY，带上样品来正业试机，空洞虚焊透没透清楚，比啥都实在。拿不准，call一下正业客服工程师