新的 XRAY 检测技术实现了更高的成像清晰度和更快的检测速度。在半导体封装的前沿应用中，对于新型的三维封装结构，传统检测手段难以应对，而先进的 XRAY 检测技术可以对三维结构进行全方位扫描和分析。例如，对 TSV（硅通孔）技术封装的检测，能够清晰查看通孔内部的情况，包括孔壁的质量、填充材料的均匀性等。

半导体封装的微观世界错综复杂，高分辨率 XRAY检测设备却能洞察秋毫。在芯片内部互连线路的检测中，它以卓越的分辨率精确呈现线路的细微尺寸，无论是宽度、厚度的精准测量，还是对潜在破损的敏锐捕捉，都为信号传输的稳定性提供了关键保障。焊点检测环节，其能够深入焊点微观结构，将金属间化合物的形成状况清晰展现，从而...

从内部结构看，半导体封装中的芯片、互连线路等都极为精细。X - RAY 检测利用其穿透特性，对芯片封装的各个环节进行检测。例如，在检测倒装芯片封装时，可检查凸点的完整性和连接质量。对于封装中的布线情况，它可以查看线路是否有断路、短路风险。

行业升级意味着更高的封装密度和更复杂的结构。XRAY 检测设备能满足这些需求。在检测高引脚数的 QFP（四方扁平封装）时，可精确查看每个引脚的焊接质量和内部连接情况。对于先进的 Fan - out（扇出型）封装，它能对重新布线层和芯片连接进行全面评估。

在半导体封装行业快步迈向小型化、高密度化的征程中，XRAY 检测设备以其深度应用成为不可或缺的关键力量。小型化封装带来的是内部空间的高度压缩和结构的极致紧凑，传统检测方式对此望而却步，而 XRAY 检测设备却能...

在半导体封装行业的发展进程中，X-RAY 检测设备起着至关重要的作用，以往传统检测手段面对半导体封装内部结构往往束手无策，而 X-RAY 检测设备成功打破这一困境。

在半导体封装领域，实时成像 X-RAY 检测设备正发挥着关键作用，为生产过程的精准把控提供了有力支持。

为进一步提升全体职工的消防安全意识与应急处理能力，12月20日下午，在松山湖消防大队支持下，广东正业科技股份有限公司（以下简称：正业科技）组织开展了消防应急演练。通过紧急疏散、消防知识科普、灭火扑救等环节，让全体职工在短时间内学习到火灾预防知识和逃生自救技能，共同营造良好的安全生产环境。

广东正业科技股份有限公司蔡宇先生、侯志松先生，凭借其卓越的专业能力和显著的技术贡献，荣获“2024年东莞市优秀工程师”称号。