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2025.04
聚力前行 共绘新篇 | 正业科技2025年一季度总结暨表彰大会圆满召开
2025年4月18日,广东正业科技股份有限公司(以下简称:正业科技)召开2025年一季度总结暨表彰大会。正业科技董事长余笑兵、总裁方志华、研究院院长徐地华等公司管理层参加......
2025.04.18
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全部动态
XRAY检测技术的新突破与半导体封装行业应用前沿
新的 XRAY 检测技术实现了更高的成像清晰度和更快的检测速度。在半导体封装的前沿应用中,对于新型的三维封装结构,传统检测手段难以应对,而先进的 XRAY 检测技术可以对三维结构进行全方位扫描和分析。例如,对 TSV(硅通孔)技术封装的检测,能够清晰查看通孔内部的情况,包括孔壁的质量、填充材料的均匀性等。
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高分辨率 X-RAY 检测设备对半导体封装中的微观检测有什么作用
半导体封装的微观世界错综复杂,高分辨率 XRAY检测设备却能洞察秋毫。在芯片内部互连线路的检测中,它以卓越的分辨率精确呈现线路的细微尺寸,无论是宽度、厚度的精准测量,还是对潜在破损的敏锐捕捉,都为信号传输的稳定性提供了关键保障。焊点检测环节,其能够深入焊点微观结构,将金属间化合物的形成状况清晰展现,从而...
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XRAY检测设备提升半导体封装可靠性
从内部结构看,半导体封装中的芯片、互连线路等都极为精细。X - RAY 检测利用其穿透特性,对芯片封装的各个环节进行检测。例如,在检测倒装芯片封装时,可检查凸点的完整性和连接质量。对于封装中的布线情况,它可以查看线路是否有断路、短路风险。
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XRAY 检测设备在半导体封装行业升级中的关键应用
行业升级意味着更高的封装密度和更复杂的结构。XRAY 检测设备能满足这些需求。在检测高引脚数的 QFP(四方扁平封装)时,可精确查看每个引脚的焊接质量和内部连接情况。对于先进的 Fan - out(扇出型)封装,它能对重新布线层和芯片连接进行全面评估。
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XRAY 检测设备在半导体封测中的深度应用
在半导体封装行业快步迈向小型化、高密度化的征程中,XRAY 检测设备以其深度应用成为不可或缺的关键力量。小型化封装带来的是内部空间的高度压缩和结构的极致紧凑,传统检测方式对此望而却步,而 XRAY 检测设备却能...
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X-RAY 检测设备应用对半导体封装行业的影响
在半导体封装行业的发展进程中,X-RAY 检测设备起着至关重要的作用,以往传统检测手段面对半导体封装内部结构往往束手无策,而 X-RAY 检测设备成功打破这一困境。
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实时成像 X-RAY 检测设备在半导体封装中的应用
在半导体封装领域,实时成像 X-RAY 检测设备正发挥着关键作用,为生产过程的精准把控提供了有力支持。
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正业科技开展消防安全应急演练
为进一步提升全体职工的消防安全意识与应急处理能力,12月20日下午,在松山湖消防大队支持下,广东正业科技股份有限公司(以下简称:正业科技)组织开展了消防应急演练。通过紧急疏散、消防知识科普、灭火扑救等环节,让全体职工在短时间内学习到火灾预防知识和逃生自救技能,共同营造良好的安全生产环境。
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正业科技蔡宇、侯志松被评为2024年“东莞市优秀工程师”
广东正业科技股份有限公司蔡宇先生、侯志松先生,凭借其卓越的专业能力和显著的技术贡献,荣获“2024年东莞市优秀工程师”称号。
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