​公众对X射线设备常存有“辐射危险”的误解，尤其在食品、医疗等敏感领域。然而，现代工业XRAY检测设备在辐射安全方面已做到极致防护，其运行对操作人员和环境的影响几乎可以忽略不计。

​随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能提升的核心路径，Fan-Out、2.5D/3D IC、Chiplet（芯粒）、硅光集成等新技术的落地，对芯片内部互连结构的精度与可靠性提出极致要求。在此背景下，半导体 XRAY 检测设备凭借无损穿透、高分辨率成像、三维可视化等核心优势，成为半导体封装全流程中不可或缺的 “工业显...

面对市场上琳琅满目的XRAY检测设备，企业在采购时常陷入“功能过剩”或“能力不足”的两难境地。如何科学选型，确保设备既满足当前需求，又具备未来扩展性？以下五大关键因素值得重点考量。第一，明确检测对象与需求...

在 5G、AI 芯片、汽车电子爆发式增长的当下，PCB（印刷电路板）朝着高密度、多层化方向升级，SMT（表面贴装技术）更是广泛应用 BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）、QFN（无引线封装）等先进器件。这些器件的焊点完全隐藏在芯片底部，传统 AOI（自动光学检测）仅能识别表面缺陷，对内部焊接问题束手无策，成为电子制造质量...

​在制造业质量管控升级的当下，快速工业 CT 已成为无损检测领域的核心技术。它基于 X 射线断层扫描原理，能在不损伤工件的前提下，快速获取内部三维结构信息，解决了传统检测方式效率低、精度不足的痛点。

为期三天的慕尼黑上海电子生产设备展今日正式落下帷幕。作为电子制造行业极具前瞻性与创新力的年度盛会，本届展会汇聚了超过1000家行业领先企业，聚焦汽车、工业、通讯及医疗电子等关键领域，为全产业链呈现了一场围绕智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来的“创新盛宴”。在这场行业交流盛事中，正业科技凭借其卓越的技术...

3月24日-26日，国际电子电路展览会（CPCA SHOW 2026）在上海国家会展中心圆满落幕。正业科技携PCB智能检测设备、字符喷印解决方案、层压自动化解决方案及PCB/FPC新材料等产品精彩亮相，展位现场人气高涨，交流氛围浓厚。

正业科技推出X-Ray快速CT8101。该设备深度融合高速工业CT成像技术与AI智能视觉分析技术，构建了一套面向新能源电池生产线的工业CT智能检测系统，可对动力叠片电池、方形铝壳电芯等多种电池结构进行自动化三维检测，实现电芯内部结构的级成像、精准识别、智能判定”，为电池制造提供高效、可靠的质量保障。

邀请函 | 正业科技与您相约2026慕尼黑上海电子生产设备展