5G时代的高速发展和电子技术的不断进步有着密切的关系。电子产品愈发向微小型、便携型、轻量化等方向发展。因此，在电子制造方面，SMT为电子产品的发展趋势奠定了技术基础。其中BGA（球栅阵列）封装是一种实用的高密...

随着3C电子、半导体、汽车、军工、航天等行业的高速发展，缺陷检测已作为生产制造过程中不可却少的重要一步，是生产线中质量保障的关键环节。缺陷检测可以迅速反馈产品的质量信息及良率情况，以便掌控各个生产环节的良率状况。因此X-Ray检测设备在缺陷检测中逐渐成主流

无损检测是工业发展必不可少的有效工具，对电子产品焊接质量采用无损检测就是为了不影响被检测对象使用性能、不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助X-ray检测设备对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、...

SMT的返修率越高，产品的生产成本则越高，从而直接影响产品在市场上的竞争力。因此，为了保障SMT质量的稳定，降低SMT的返修率，必须借助x-ray检测设备检测SMT缺陷，及时进行纠正。那么，x-ray检测设备如何降低SMT返修率的呢？

正业科技生产的xray检测仪运用的是自主研发的检测算法，能够自动准确地检测表面贴装印刷电路板缺陷，自动计算BGA封装器件贴装焊点的空洞率，自动判断良品和不良品，自动分拣不良品，产品优率≥99.5%。通过扫码功能，记录被检测对象编码，逐个跟踪被检测对象结果并将数据上传到终端服务器。

IGBT 模块是由 IGBT 和 FWD 通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品。封装的 IGBT 模块直接应用于混频器、 UPS 不间断电源等设备。最常见的缺陷是气隙和键合损失，这可以检测焊料使用 X 射线检测设备。其他常见缺陷，如陶瓷筏翘曲或倾斜，焊料在芯片下的气孔，可以很容易地检测到 XRAY检测设备。

铸造是机械工业的基础行业，是将金属熔炼成符合一定要求的液体并浇进铸型里，经冷却凝固、清整处理后得到有预定形状、尺寸和性能的铸件的工艺过程。进入20世纪，铸造迅速发展，一方面是产品技术的进步，对铸件各种机...

封装的目的就是保护电路芯片不受周围环境（包括物理和化学影响）的影响，在我们生产芯片的过程中，空气中的杂质，气体，水份等物质都会对芯片造成不小的影响，因此为了避免芯片质量受到影响，芯片都需要进行封装，避...

无损检测简单来说就是在不破坏产品原有属性的情况下进行检测 ，如我们检测手机电池，我们不需要把手机拆开，通过无损检测设备如XRAY无损检测设备，我们就能透视看里面手机的情况，其具体需要看到手里面的的缺陷大小...

x光检查机的软件系统具有强大的图像处理功能，能够精准测量、比较图像等，对肉眼、在线测试等无法检查到的区域进行检查。根据实验数据显示，在可测范围内，x光检查机故障检出率在95%以上。在SMT制程中，x光检查机实时检测系统主要用于检测BGA、CSP、FLIP和CHIP等封装的焊点，焊点内部的品质是产品长期稳定运行的保障，焊点...