x光检测设备已广泛用于工业生产领域,在半导体及电子制造检测领域,锂电池检测领域,工业检测领域,公共安全检测领域以及食品,兵器等领域都可以看到x光检测设备的存在,x光检测设备确保了焊接完成后电子元件的质量,对无形焊点进行了无损检测,这是保证电子组件质量不可或缺的一道程序。

X射线损探伤机又称xray探伤设备、x射线无损检测设备、主要是利用X射线穿透物质和在物质中有衰减的特性，从而发现其中缺陷的一种无损探伤方法，它通过X射线可以检查金属与非金属材料及其制品的内部缺陷，如封装后的半导体芯片里面是否有缺陷或异物等。

正业科技目前生产的X谢线检测设备有在线/离线等10余款设备，同时也接受客户非标定制，目前我司X射线检测仪涉及的检测范围较广，如半导体芯片、电池、电芯、电容、IGBT、线材、熔断器、电子烟、PCBA、塑胶件、BGA焊点等等产品都能检测，除了在工业领域我司也可以其行业行进行检测。

正业科技全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备XG5500相较于现在市场上的X-Ray手动机/半自动机，它不需要人工目视检测，通过自动检测判断，自动分拣良品与不良品，在线全检实现零漏检、低误检，保障出货品质。此外，用户可据检测标准自由设定，设备通过读取条形码或二维码，进行自动切换，对所有动作、信号、硬件状态实时监测...

说到国产半导体芯片XRAY无损检测设备，很多人都会想到正业科技全自动XRAY无损检测设备，它具有强大的软件功能，能够自动判断良品和不良品，自动分拣不良品，并且具备一套成像系统、两套入料机械手交替运行，能够实现在线检测分析，检测效率高。除了用于半导体芯片测试，还适用于电子元器件、电容、汽车电子及电子线路板检查...

IC芯片英文全称是Integrated Circuit Chip，将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，就能做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

随着科学技术的进步，PCB逐渐向复杂、小巧、精密的方向发展。PCB质量水平会直接影响到电子产品质量，因此在生产过程中对PCB芯进行缺陷检测是十分必要的。X-ray检测仪以X-ray拍片法作为检测手段，现已在生产中得到广泛应用了。正业科技结合市场需要研发的X-ray检测系统，具有检测效率高、检测成本低、灵敏度高等显著特点。

正业科技xray检测设备广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。

凭借着庞大的市场容量和多年的持续发展，我国现已是全球最大的半导体消费国和生产国。为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是稳定的、可预测的。而半导体芯片通常进行了封装，那么其内部结构或形态就是检测半导体芯片内部缺陷的数据来源和判断依据。正业科技X-Ray设备利用X射线的强穿透性设计的透视成像设备，能够揭示受...

XRAY检测设备已被应用到各行各业，而大部份对xray检测设备的认知还是不太够，有一定的局限性，并不是太了解xray检测设备的一些应用及特点，现正业科技小编就工业上使用的xray检测设备进行一个简单的了解。