IGBT 模块是由 IGBT 和 FWD 通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品。封装的 IGBT 模块直接应用于混频器、 UPS 不间断电源等设备。最常见的缺陷是气隙和键合损失，这可以检测焊料使用 X 射线检测设备。其他常见缺陷，如陶瓷筏翘曲或倾斜，焊料在芯片下的气孔，可以很容易地检测到 XRAY检测设备。

铸造是机械工业的基础行业，是将金属熔炼成符合一定要求的液体并浇进铸型里，经冷却凝固、清整处理后得到有预定形状、尺寸和性能的铸件的工艺过程。进入20世纪，铸造迅速发展，一方面是产品技术的进步，对铸件各种机...

封装的目的就是保护电路芯片不受周围环境（包括物理和化学影响）的影响，在我们生产芯片的过程中，空气中的杂质，气体，水份等物质都会对芯片造成不小的影响，因此为了避免芯片质量受到影响，芯片都需要进行封装，避...

无损检测简单来说就是在不破坏产品原有属性的情况下进行检测 ，如我们检测手机电池，我们不需要把手机拆开，通过无损检测设备如XRAY无损检测设备，我们就能透视看里面手机的情况，其具体需要看到手里面的的缺陷大小...

x光检查机的软件系统具有强大的图像处理功能，能够精准测量、比较图像等，对肉眼、在线测试等无法检查到的区域进行检查。根据实验数据显示，在可测范围内，x光检查机故障检出率在95%以上。在SMT制程中，x光检查机实时检测系统主要用于检测BGA、CSP、FLIP和CHIP等封装的焊点，焊点内部的品质是产品长期稳定运行的保障，焊点...

​X光无损检测设备主要通过X-RAY发生器发出X射线穿透电池内部，由成像系统接收X射线成像和拍照，借助相关软件对图像进行处理并自动测量和判断，确定良品和不良品，并将不良品挑选出来，设备前后端可与产线对接。那么，X光无损检测设备是如何找出电子产品缺陷实现“零缺陷”的目标的呢？今天就以X光无损检测设备检测半导体芯...

x射线无损探伤机具有一套X-RAY成像系统，分为2D检测和2.5D检测，是一种X射线工业产品无损检测装置。通过高速电子轰击阳极靶产生X射线，透照被检的部件，并在成像装置上得到部件的内部结构图像，快速精准判断被检部件的内部结构缺陷。

为了更能全面进行无损检测，XRAY检测设备已逐渐成为多数厂家的首选。XRAY检测设备通过X-ray发生器发出X射线，穿透分立元器件的内部，全面实现无损检测。再通过平板探测器接收X射线进行成像，高清记录分立器件的缺陷问题。最后，图像算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，并通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，...

我们也会使用XRAY无损检测设备来检测焊点品质，通过增强X光还可以提供焊点结构的定点测量，在检测效率上也能够迅速识别各种质量方面的问题。同时能够及时成像，且可以长期保存，从而使射线照相法成为各种无损检测方法记录真实、直观、全面、追踪性的检测方法。