如果芯片与外界接触，可能会造成电学性能下降。为了防止芯片与空气中的杂质和不良气体接触，所以经常会将芯片封装起来。在使用芯片之前，很多电子制造企业都会先对芯片的质量进行检测，查看芯片是否潜在隐患，是否存在空洞、虚焊、线摆、脱焊、飞线、少线、线尾长、剥离、破裂、空隙等现象。如果对芯片进行拆装检测，不可避...

塑料焊球阵列封装其实就是PBGA封装，基板用的是BT树脂或玻璃层压板，密封材料用的是塑料环氧模塑混合物，焊球有两种可选，共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag，焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。PBGA封...

今天给大家带来有关CBGA封装技术优点以及Xray检测封装后的芯片内容介绍

X-RAY检测设备是利用X射线的穿透原理使得被检测产品LED在不被破坏的情况下检测出LED里面的内部缺陷。目前正业科技X-RAY检测设备有三种机型可满足LED的检测，看客户对LED检测的要求来选择不一样的机型。

电容器作为电路中常用的电子元件之一，也是重要的一环，相当于断路，是一种能够储存电荷的元件。那么X-RAY检测设备在电容器有什么作用呢，请看本文详细道来

XRAY检测设备是利用X射线对物产品穿透性来检测封装好的物品里面的情况，目前的XRAY检测设备有很多种，有大型的也有小型的，今天小编主要讲下微焦点XRAY检测设备，其主要应用于工业电子等小型产品的检测。目前正业XRA...

正业科技全自动半导体芯片XRAY芯片缺陷检测设备XG5500是一款微焦点的X射线无损检测设备，主要用于半导体IC芯片封装的检测，能快速全盘检测芯片的封装情况，如：塌线、线摆、线紧、线弧高、线弧低、平顶、飞线、断线、歪钉脚、翘钉脚、脚变形、球大小、球走位、球畸形、金属丝、多余线、多余Die、断颈坏品等。只要是封装后里...

X-RAY检测​是焊点检测的一种有效的方法，正业科技生产的X-RAY检测设备能够做到无损、准确、便捷、灵活检测倒装焊器件内部缺陷，检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，如倒装焊器件焊球、内部焊点等。在20年多年的发展历程中，正业科技始终坚持自主创新，拥有强大的科研团队，现已掌握多项X-RAY检测装备核心...

正业科技X-RAY无损检测设备可以帮助电容器厂商实现电容器缺陷全自动中在线检测。设备可自动检测、判断电容器缺陷，自动分拣OK品与NG品。能够实时对所有动作、信号、硬件状态进行监测，检测的图像和数据结果实时在线显示呈现在软件操作界面上。检测全程无需人工目视检测，测试精度高，检测效率快，误差率低，漏判率0%，在电...

在SMT行业中，xray检测设备是产品生产过程监控质量、提高品质不可或缺的一份子，它可以迅速找到缺陷的源头，缩短试制的时间，降低返修率，对降低BGA焊接气泡空洞率起着至关重要的作用，那么，xray如何检测BGA焊接气泡空洞的呢？