在现代工业生产中，产品的质量把控至关重要，而X光检测设备就像一双“火眼金睛”，能够精准地洞察产品内部的缺陷。

2025年4月18日，广东正业科技股份有限公司（以下简称：正业科技）召开2025年一季度总结暨表彰大会。正业科技董事长余笑兵、总裁方志华、研究院院长徐地华等公司管理层参加会议。

3月26日为期3天的2025国际电子电路（上海）展览会在上海国家会展中心圆满落幕！

春风浩荡满目新，扬帆奋进正当时。为帮助新员工快速融入公司大家庭，夯实职业发展根基，3月21日-22日，广东正业科技股份有限公司（以下简称：正业科技）召开2025年第一期新员工集中训练营。本次培训聚焦\"制度筑基、能力赋能、文化铸魂\"三大维度， 为29名新员工量身打造成长阶梯。让我们透过镜头，重温这场干货满满的\"职...

​随着半导体技术的不断进步，芯片的制造工艺日益复杂，尺寸越来越小，集成度不断提升。面对如此严苛的技术挑战，如何保证芯片在制造过程中的质量和可靠性成为了亟待解决的问题。XRAY检测技术凭借其无损检测和高分辨率的优势，已经在先进芯片制造中发挥了重要作用，并且其未来发展方向值得深入探讨。

在集成电路的生产和应用过程中，芯片内部故障的检测和定位是至关重要的一环。传统的故障诊断方法，如视觉检测或电学测试，往往难以深入芯片内部，无法有效识别复杂的故障模式。XRAY技术的出现为芯片故障的定位与分析...

随着集成电路技术的不断发展，芯片的尺寸越来越小，功能却越来越强大。这对芯片检测技术提出了更高的要求，尤其是在微小尺寸芯片的检测中，如何确保芯片内部的结构和功能完好无损，是一个关键问题。XRAY技术因其无损...

在芯片制造和检测的过程中，如何高效地发现潜在缺陷和提高生产效率是一个关键问题。传统的芯片检测方法，如光学显微镜检查、扫描电镜（SEM）等，虽然在一定程度上能够检测出芯片的表面缺陷，但在面对复杂的内部结构和微小缺陷时，往往力不从心。而XRAY扫描技术凭借其独特的优势，正在逐步取代这些传统方法，成为芯片检测中...

在现代半导体产业中，芯片的可靠性直接关系到电子产品的整体性能和市场竞争力。随着芯片设计的日益复杂，传统测试手段在检测微小缺陷方面的局限性愈发凸显。而XRAY技术，凭借其高效、精确且非破坏性的优势，正逐渐成...