在 5G、AI 芯片、汽车电子爆发式增长的当下，PCB（印刷电路板）朝着高密度、多层化方向升级，SMT（表面贴装技术）更是广泛应用 BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）、QFN（无引线封装）等先进器件。这些器件的焊点完全隐藏在芯片底部，传统 AOI（自动光学检测）仅能识别表面缺陷，对内部焊接问题束手无策，成为电子制造质量...

​在制造业质量管控升级的当下，快速工业 CT 已成为无损检测领域的核心技术。它基于 X 射线断层扫描原理，能在不损伤工件的前提下，快速获取内部三维结构信息，解决了传统检测方式效率低、精度不足的痛点。

为期三天的慕尼黑上海电子生产设备展今日正式落下帷幕。作为电子制造行业极具前瞻性与创新力的年度盛会，本届展会汇聚了超过1000家行业领先企业，聚焦汽车、工业、通讯及医疗电子等关键领域，为全产业链呈现了一场围绕智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来的“创新盛宴”。在这场行业交流盛事中，正业科技凭借其卓越的技术...

3月24日-26日，国际电子电路展览会（CPCA SHOW 2026）在上海国家会展中心圆满落幕。正业科技携PCB智能检测设备、字符喷印解决方案、层压自动化解决方案及PCB/FPC新材料等产品精彩亮相，展位现场人气高涨，交流氛围浓厚。

正业科技推出X-Ray快速CT8101。该设备深度融合高速工业CT成像技术与AI智能视觉分析技术，构建了一套面向新能源电池生产线的工业CT智能检测系统，可对动力叠片电池、方形铝壳电芯等多种电池结构进行自动化三维检测，实现电芯内部结构的级成像、精准识别、智能判定”，为电池制造提供高效、可靠的质量保障。

邀请函 | 正业科技与您相约2026慕尼黑上海电子生产设备展

随着新年的鞭炮声渐渐远去，我们整装开启了 2026 年奋斗的新征程。正月初八广东正业科技股份有限公司正式开工！在此，衷心祝愿大家：开工大吉，马到成功，万事顺遂！

弹指一挥间，春节的脚步越来越近，团圆的氛围愈发浓厚。在这辞旧迎新的美好时刻，广东正业科技股份有限公司为全体家人们送上满满心意，把温暖与祝福提前装进了新年礼包里！

2026年1月24日，广东正业科技股份有限公司（以下简称：正业科技）“2025年度总结暨表彰大会”隆重召开。董事长余笑兵、党支部书记、总裁方志华、党支部副书记、研究院院长徐地华等集团管理层出席了本次会议，共同回顾2025年的奋斗足迹，共绘新年发展蓝图。